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860MHz to 870MHz 8dBi Vertical or Horizontal Panel Directional Antenna

Model No: PA-868M08-NF

  • Dimension : 230x230x25mm
  • Weight : 500g
  • Connector : N-Female
  • Beam-width : Horz.70 deg Vert.58 deg

三星7月獨步全球,進度超前台積電搶先量產3奈米製程技術晶片,但其客戶訂單一直是外界關注焦點。不過據韓媒指出,Google已經決定採用三星3奈米製程技術,以生產下一代旗艦機Pixel 8的行動應用處理器(AP),然卻有部分專家預期,「Google將沿用4奈米晶片,而非採用成本更高的3奈米」。

Business Korea報導,Google目前正和三星系統半導體(System LSI )事業部合作開發第三代Tensor處理器,預計使用在Pixel 8智慧型手機,擬於2022年下半年推出。

Tensor為Google在2021年研發的處理器,並於同年應用在Pixel 6,而在此之前,則一直都使用高通晶片,直到與三星合作成功研發出Tensor處理器。

市場預期,Tensor處理器暫時僅會應用在智慧型手機。但Google未來則計畫將平板電腦、筆記型電腦,以及伺服器都採用Tensor處理器,因為半導體性能的提高,有助提升核心服務及產品性能。

但有部分專家認為,由於Google的Pixel手機並不是需要尖端技術的高階產品,採用3奈米製程技術生產處理器的可能性不高。因此他們預計Google將持續採用4奈米,而非成本更高的3奈米。

截至去年底,Google智慧型手機市占僅3%,在已經飽和的市場占比微乎其微。不過其Android系統卻占全球市佔72%。Google表示,如果能夠整合自家晶片及優化的操作系統,將有助提升生態系統產品和服務品質。

報導指出,Google選擇三星作為戰略夥伴,這項合作也有助三星提高其半導體業務的競爭力。

值得一提的是,此前已有業內人士透露,台積電3奈米晶片獲得英特爾、蘋果、超微、高通等大客戶訂單,其中由蘋果首發採用,其他客戶也陸續於明年或後年完成晶片設計並量產。

另,Business Korea於26日報導援引觀察人士觀點指出,三星由於在智慧型手機與蘋果是直接競爭對手,因此難以成為後者晶圓代工的優先選項,反之台積電不會引發任何隱憂,因為其只專注晶圓代工領域。

而報導也引述三星說法,儘管大客戶已經選擇台積電作為合作夥伴,但三星也有向其他大客戶提供行動相關的產品。不過三星沒有透露客戶名單。

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本文來自: https://tw.news.yahoo.com/%E5%8F%B0%E7%A9%8D%E9%9B%BB%E5%8D%B1%E9%9A%AA-%E4%B8%89%E6%98%9F3%E5%A5%88
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